隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，AI手機(jī)的市場(chǎng)占比正快速攀升。據(jù)CFM閃存市場(chǎng)預(yù)測(cè)，其占比將從2024年的10%左右，于2025年躍升至30%，2026年進(jìn)一步達(dá)到50%。存儲(chǔ)芯片作為AI算力落地的關(guān)鍵支撐，發(fā)展態(tài)勢(shì)強(qiáng)勁。2024年，全球存儲(chǔ)行業(yè)總收入創(chuàng)下1670億美元的歷史新高。全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)主要由三星、SK海力士、鎧俠、美光和閃迪（舊西部數(shù)據(jù)）五大廠商主導(dǎo)，它們占據(jù)了全球92.7%的市場(chǎng)份額，其中鎧俠承擔(dān)了閃迪的晶圓生產(chǎn)，其產(chǎn)能約占全球閃存芯片市場(chǎng)的30%。

鎧俠近期宣布推出第十代BiCS10技術(shù)，最多可堆疊332層，采用更先進(jìn)的存儲(chǔ)陣列，實(shí)現(xiàn)更高的堆疊層數(shù)、存儲(chǔ)密度和性能。未來(lái)，更高層堆疊與異構(gòu)集成技術(shù)有望成為主流方向，三星和鎧俠均計(jì)劃在2030年前后向1000層NAND閃存邁進(jìn)。然而，堆疊層數(shù)的增加會(huì)顯著提升成本，技術(shù)難度增大，蝕刻難度也會(huì)迅速上升，這使得蝕刻工藝、金屬布線、腔室清潔等工藝對(duì)氣體材料提出了新的要求。日本關(guān)東電化公司推出的新型電子特氣KSG系列中的“KSG-14”和“KSG-5”已開(kāi)始銷(xiāo)售，預(yù)計(jì)截至2026年3月的財(cái)年銷(xiāo)售額約為40億日元。此外，該公司正在考慮量產(chǎn)用于低溫蝕刻的“KSG-22”，預(yù)計(jì)截至2027年3月的財(cái)年銷(xiāo)售額約為5億日元。

在存儲(chǔ)芯片內(nèi)部，大量的數(shù)據(jù)傳輸路徑依賴(lài)金屬布線實(shí)現(xiàn)。鉬前驅(qū)體有望取代現(xiàn)有的六氟化鎢，成為下一代金屬布線材料，從而提升NAND閃存的整體性能和可靠性。美光已確認(rèn)采用這種工藝，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子自第9代（286層）NAND以來(lái)一直在使用鉬，從400層的第10代NAND開(kāi)始，鉬的比例有望進(jìn)一步增加。

鎧俠電子（中國(guó)）有限公司采購(gòu)總監(jiān)高田祐生先生和采購(gòu)高級(jí)經(jīng)理廖凱先生將出席4月16日至18日在江蘇無(wú)錫舉辦的2025氣博會(huì)暨第10屆國(guó)際氣體產(chǎn)業(yè)大會(huì)，并作專(zhuān)題分享《先進(jìn)存儲(chǔ)芯片技術(shù)發(fā)展對(duì)氣體材料的需求及變化》。同期論壇也將圍繞相關(guān)主題展開(kāi)深入討論。