膜厚測(cè)試儀隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)向亞微米及深亞微米方向發(fā)展，各種精密測(cè)試設(shè)備也層出不窮。以精密設(shè)備為主的測(cè)試技術(shù)日益成為半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展過程中的一大研發(fā)主題。在集成電路產(chǎn)業(yè)“十一五”專項(xiàng)規(guī)劃中，也把測(cè)試技術(shù)作為發(fā)展重點(diǎn)之一，定位為適應(yīng)更高要求的主流技術(shù)。膜厚測(cè)試儀作為半導(dǎo)體制造工藝過程中最基本、最常用的測(cè)試設(shè)備，當(dāng)工藝技術(shù)發(fā)展到亞微米及深亞微米時(shí)，對(duì)它的精密度要求越來越高。

經(jīng)過20多年的努力, 現(xiàn)在的x熒光膜厚測(cè)試儀能夠準(zhǔn)確的測(cè)量微小面積的鍍層厚度，測(cè)量精度達(dá)到納米級(jí),已被全世界電子零部件、印制電路板、汽車零部件、各種電鍍產(chǎn)品生產(chǎn)及相關(guān)廠商廣泛使用和認(rèn)可。