鍍金膜厚測試儀隨著半導體制造技術向亞微米及深亞微米方向發展，各種精密測試設備也層出不窮。以精密設備為主的測試技術日益成為半導體制造業發展過程中的一大研發主題。在集成電路產業“十一五”專項規劃中，也把測試技術作為發展重點之一，定位為適應更高要求的主流技術。膜厚測試儀作為半導體制造工藝過程中最基本、最常用的測試設備，當工藝技術發展到亞微米及深亞微米時，對它的精密度要求越來越高。

經過20多年的努力, 現在的x熒光膜厚測試儀能夠準確的測量微小面積的鍍層厚度，測量精度達到納米級,已被全世界電子零部件、印制電路板、汽車零部件、各種電鍍產品生產及相關廠商廣泛使用和認可。