隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)，智能手機(jī)的普及化和爆發(fā)式增長(zhǎng)，使得消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)品質(zhì)的要求越來(lái)越高，其相關(guān)的配件加工也越來(lái)越精密化。作為手機(jī)上經(jīng)常使用的薄膜，其切割精度對(duì)加工技術(shù)提出了新的要求。

手機(jī)薄膜行業(yè)的精密切割需求

手機(jī)薄膜切割的精密性技術(shù)要求，使得生產(chǎn)廠(chǎng)商紛紛采用激光技術(shù)進(jìn)行切割。目前，市場(chǎng)上性?xún)r(jià)比較好的激光切割技術(shù)是CO2激光切割技術(shù)。采用先進(jìn)的CO2激光器，優(yōu)異的光學(xué)模式和光路設(shè)計(jì)，形成更完美的光斑，減少熱影響區(qū)域，可切割出高品質(zhì)的手機(jī)薄膜產(chǎn)品（PET保護(hù)膜、顯示面板）。

CO2激光切割技術(shù)的特有優(yōu)勢(shì)，使之比UV激光切割技術(shù)更適合薄膜精密切割，也更能滿(mǎn)足IT業(yè)精密加工的需要。