答：加溫再生是利用吸附劑高溫解吸的原理進行的。例如空氣中水蒸氣分壓力PH2O=1333.2Pa(10mmHg)時，硅膠對水分的靜吸附容量如表21所示：
表2l溫度與吸附容量的關系
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溫度/℃
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25
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50
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75
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100
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125
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150
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靜吸附容量/%
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22
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12
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3
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<1
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～O
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O
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由表可見，硅膠在100℃時對水分的吸附容量已小于1%；在150℃時等于零，就是已不吸附水分。因此，再生溫度應該是吸附劑對吸附質(被吸附組分)的吸附容量等于零的溫度。這時已完全解吸，即被吸附質已完全從吸附劑中被趕走，吸附劑恢復了吸附能力。
對于干燥器再生，加溫氣體進口溫度控制在130～150℃，出口溫度達50℃時再生結束，平均溫度在100℃左右。
硅膠在吸附二氧化碳和乙炔時也有上述規律。由于硅膠在常溫下基本上不吸附二氧化碳和乙炔，故再生要容易些。加溫氣體進口溫度為70～90℃，出口溫度達30℃時，即可結束。
